設(shè)計(jì)與仿真
先進(jìn)的封裝與芯片共同設(shè)計(jì)及流程實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)解決方案
全面的設(shè)計(jì)與仿真服務(wù)能夠滿足系統(tǒng)的熱、電和機(jī)械需求
經(jīng)驗(yàn)豐富的全球服務(wù)團(tuán)隊(duì)和一流的仿真設(shè)計(jì)平臺
集中的項(xiàng)目設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)(PDM)保障高效快速的設(shè)計(jì)周期
圓片凸塊
全面的圓片凸塊種類和工藝經(jīng)驗(yàn)——電鍍、共晶、SnPb、高鉛、無鉛和銅柱凸塊
通線圓片凸塊服務(wù)：再鈍化層和再布線層（RDL）可以提供BCB和Polyimide電介質(zhì)選擇
最低0.35mm球間距（陣列凸塊和邊緣凸塊）的高密度凸塊
封裝
涵蓋從分立器件、打線和倒裝封裝到先進(jìn)圓片級封裝（WLP）、
Package-on-Package（PoP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）的全面解決方案
應(yīng)用于SiP的先進(jìn)基板、高端包封、高密度SMT和電磁屏蔽工藝
在中國、韓國和新加坡的規(guī)模化生產(chǎn)布局
-
測試
提供全套的測試平臺和技術(shù)服務(wù)，支持通訊類、消費(fèi)類及電腦類的半導(dǎo)體芯片，主要包括混合信號、射頻、邏輯及高性能數(shù)字芯片等。充分結(jié)合制造效率和測試能力，以低測試成本提供高產(chǎn)能，使產(chǎn)品可以更快投入市場。
-
包括圓片測試、RF測試、成品測試和系統(tǒng)級測試的全面測試服務(wù)，為客戶提供最低的測試成本
-
尖端的測試體系，為客戶提供全面的數(shù)據(jù)收集和良率分析能力
-
廣泛的測試平臺，滿足客戶各種產(chǎn)品的需求：RF、模擬、混合信號、數(shù)字、高級數(shù)字電路和內(nèi)存
可靠性試驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)室通過CNAS認(rèn)可
實(shí)驗(yàn)室方針：公正、科學(xué)、服務(wù)、改進(jìn)
依據(jù)國際、國內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)方法和手段，提供公證、嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、準(zhǔn)確的檢測和分析數(shù)據(jù)；致力于滿足客戶需求，持續(xù)改進(jìn)工作質(zhì)量。
設(shè)計(jì)與仿真
圓片凸塊
封裝
測試
可靠性試驗(yàn)
掃一掃，關(guān)注我們