Fan-in (FIWLP) WLCSP (Bumping, Repassivation, RDL) eWLCSP (encapsulated WLCSP) Fan-out (FOWLP) eWLB （embedded wafer level BGA） 2.5D and 3D SiP eWLB Integrated Passive Devices IPD Through Silicon Via TSV for CIS TSV for 3D IC

技術優勢

中國晶圓級封裝技術及FOWLP技術的領導者
WLCSP產品出貨量已超過360億顆
FOWLP產品出貨量已超過17億顆

在晶圓上集成的無源IPD器件，更輕薄短小且性能更優異

作為TSV技術的先驅者，具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力

FOWLP SiP Laminate FC SiP Laminate FC + WB SiP SiP Modules Leadframe WB SiP Laminate Stack Die WB SiP

技術優勢

射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
針對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術

包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生產能力
提供從晶圓到系統模組的一站式封裝測試服務

fcCuBE fcFBGA fcBGA Bare die fcPoP (flip chip package-on-package) Molded Laser fcPoP (flip chip package-on-package) flip chip on Leadframe (FCOL) fcMIS (flip chip on Molded interconnect System)

技術優勢

fcCuBE作為獨特的倒裝芯片封裝專利技術，在提升性能的同時，有效地降低封裝成本
針對高速網絡、高性能計算和消費類芯片市場，我們提供完整的fcBGA封裝解決方案
先進PoP封裝技術可有效縮短內存芯片和邏輯芯片之間的互聯，提高運算速度并降低功耗
基于引線框或MIS和銅凸塊的FCOL專利倒裝封裝技術提供優異的導熱導電性能

PBGA FBGA (Side by Side,Stached Die) Package-on-Package MEMS Memory Catd LGA

技術優勢

具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力

提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務
PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片

使得封裝體散熱能力顯著提升

采用開創性的芯片側裝技術，擴展了MEMS產品的應用

引線框架封裝

Discrete Packages:TO,SOD,FBP Flip Chip on Leadframe(FCOL) DIP SOP SOT DFN QFP QFN-mr QFN-dr QFN

技術優勢

種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝

QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
引線框倒裝技術提供最佳綜合性能

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技術支持

技術優勢

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引線框架封裝

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